不知什么時(shí)候，越來(lái)越多電子產(chǎn)品開(kāi)始以“發(fā)燒”標(biāo)榜自己。一開(kāi)始，“發(fā)燒”是想凸顯產(chǎn)品的高性能，可到了后來(lái)，卻變成了消費(fèi)者調(diào)侃產(chǎn)品溫度過(guò)高的貶義詞。

電子產(chǎn)品的性能越高，熱管理就越困難，因?yàn)殡S著半導(dǎo)體元器件功率密度不斷提高，熱通量會(huì)越來(lái)越大，有些甚至高達(dá)數(shù)十千瓦/平方厘米，是太陽(yáng)表面的5 倍。

這樣大的發(fā)熱量如果不能及時(shí)從元器件中導(dǎo)出發(fā)散，會(huì)嚴(yán)重威脅到電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，有研究[1]表明電子器件中過(guò)半數(shù)故障均為熱量相關(guān)問(wèn)題所致。比如我們最常見(jiàn)的智能手機(jī)，雖然已大量采用金剛石，作為全新高級(jí)熱管理解決方案，它尤其適用于射頻功率放大器。CVD 金剛石散熱器經(jīng)證實(shí)能夠降低整體封裝熱阻，其性能遠(yuǎn)超目前其它常用材料。

CVD 金剛石比傳統(tǒng)散熱材料好在哪？

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